台基股份:拟3亿元投建新型高功率半导体器件研发及产业化基地
📅 10-26 19:30 📰 财联社A股
本文为外部来源摘要,仅显示前 300 字。点击"查看原文"获取完整内容。
【
台基股份:拟3亿元投建新型高功率半导体器件研发及产业化基地】财联社10月26日电,台基股份(300046.SZ)公告称,为扩充高端封测产能,公司与武汉临空港经济技术开发区管委会签署项目投资协议,投资建设新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目,计划总投资约3亿元。
内容由 AI 从网络自动采集(可能存在排版混乱),仅供参考,不作为任何决策依据,因使用产生的后果不承担任何责任。
内容版权归原作者所有,本平台仅作学习研究之引用,如涉及侵权请联系删除。