宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目

【宏昌电子：拟8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】财联社10月20日电，宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。