新恒汇：拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目

【新恒汇：拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目】财联社8月10日电，新恒汇(301678.SZ)公告称，拟使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483㎡，同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模。该项目达产后预计年营收2200万元，净利润568.76万元。