微导纳米黎微明：补齐三大薄膜沉积路线版图 持续向前奔跑才能构筑竞争力|对话科创家
📅 10-26 09:20 📰 财联社A股
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①在黎微明看来，存量市场传统PVD设备，难以独立解决未来先进芯片制造中的互连瓶颈，后摩尔时代的先进工艺，必须依靠多薄膜技术融合。
②黎微明判断，先进封装赛道是国产设备落地最快的赛道之一。
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